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케미칼본드란?

CB법에서 사용되는 접착제들은 여러 가지가 있으나 에멀전형의 접착제를 보편적으로 사용하고 있다. 이 에멀젼형 중에서도 아크릴과 SBR이 가장 많이 사용되고 있다. 접착제는 40~60%의 고체상태로 구입 되는데 대부분은 물에 의해 희석된 여러 가지 첨가제와의 합성을 요구한다.

CB법은 웨브 결합시 주로 함침법 · 스프레이(Spray)법 · 거품법 · 프린트(Print)법의 4가지 방법을 사용한다. 전형적으로 프린트법 · 스프레이법 · 거품법은 40~50%의 고형분 접착제를 사용하는데 함침법은 10~20%의 고형분으로 희석하여 사용하며, 고형분이 높을수록 건조를 위한 에너지가 적게 사용된다.

CB법은 웨브 결합방법에 따라 부직포의 특성에 크게 영향을 미치는데, 섬유간의 결합상태, 부드러움과 같은 외관과 인장강도, 신도 등과 같은 물성치의 차이를 나타낸다.

 

케미칼본딩법에 사용되는 접착제

CB법에 사용되는 접착제는 크게 수용액형과 용제용액형 · 에멀젼형의 세가지로 구분되며, 에멀젼형이 가장 많이 사용된다

수용액형으로는 전분 · PVC · Cssein · CMC · 요소수지 · 페놀수지 등이 사용되며, 성질은 내수성이 없으나 산처리 또는 가교 반응시켜 수용성 수지로 할 수 있다.

용제용액형으로는 셀룰로오스 아세테이트 · 아크릴산 에스테르수지 · 우레탄수지 · 트리아세테이트 등 유기용제를 사용하기 때문에 고가이고 용제의 회수곤란, 용제의 의한 중독 및 인화의 위험성이 있다.

에멀젼형으로는 폴리아크릴산 에스테르 · SBR · NBR · 포리초산비닐 · 폴리염화비닐 등이 속하며 특징은 접착제의 조류가 풍부하고, 값이 싸며 각종 성능이 쉽게 얻어진다. 또한 복수접착제의 혼합이나 물에 의한 희석이 용이하므로 널리 사용된다.